Foil Tembaga Berilium

Foil Tembaga Berilium adalah salah satu jenis paduan tembaga larutan padat jenuh yang menggabungkan sifat mekanik, fisik, kimia, dan ketahanan korosi yang sangat baik. Foil ini memiliki batas intensitas, batas elastisitas, kekuatan luluh, dan batas kelelahan yang tinggi sebagai baja khusus setelah perlakuan larutan dan penuaan. Foil ini juga memiliki konduktivitas tinggi, konduktivitas termal, kekerasan dan ketahanan aus yang tinggi, ketahanan mulur dan ketahanan korosi yang tinggi, yang telah banyak digunakan untuk menggantikan baja dalam pembuatan berbagai jenis sisipan cetakan, produksi cetakan presisi dan bentuk yang kompleks, mesin pengecoran bahan elektroda las, mesin cetak injeksi, dan lain-lain.

Aplikasi Beryllium Copper Foil adalah sikat motor mikro, baterai telepon seluler, konektor komputer, semua jenis kontak sakelar, pegas, klip, paking, diafragma, film, dan lain-lain.

Ini adalah bahan industri penting yang tak tergantikan bagi perekonomian nasional