[VLP] Feuille de cuivre ED à profil très bas
![[VLP] Image vedette de la feuille de cuivre ED à profil très bas](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Présentation du produit
La feuille de cuivre électrolytique VLP à profil très bas produite par CIVEN METAL se caractérise par une faible rugosité et une résistance élevée au pelage. La feuille de cuivre obtenue par électrolyse présente les avantages suivants : grande pureté, faible impuretés, surface lisse, forme de plaque plane et grande largeur. Après rugosité d'un côté, la feuille de cuivre électrolytique se lamine mieux avec d'autres matériaux et est difficile à peler.
Caractéristiques
CIVEN peut fournir des feuilles de cuivre électrolytique ductile haute température à profil ultra-bas (VLP) de 1/4 oz à 3 oz (épaisseur nominale de 9 µm à 105 µm), et la taille maximale du produit est de 1295 mm x 1295 mm de feuille de cuivre.
Performance
CIVEN Fournit une feuille de cuivre électrolytique ultra-épaisse présentant d'excellentes propriétés physiques : cristal fin équiaxial, profil bas, résistance élevée et allongement élevé. (Voir tableau 1)
Applications
Applicable à la fabrication de cartes de circuits imprimés haute puissance et de cartes haute fréquence pour l'automobile, l'énergie électrique, les communications, l'armée et l'aérospatiale.
Caractéristiques
Comparaison avec des produits étrangers similaires.
1. La structure du grain de notre feuille de cuivre électrolytique VLP est sphérique à cristaux fins équiaxes ; tandis que la structure du grain des produits étrangers similaires est colonnaire et longue.
2. La feuille de cuivre électrolytique est un profil ultra-bas, la surface brute de la feuille de cuivre de 3 oz Rz ≤ 3,5 µm ; tandis que les produits étrangers similaires ont un profil standard, la surface brute de la feuille de cuivre de 3 oz Rz > 3,5 µm.
Avantages
1. Étant donné que notre produit est ultra-bas, il résout le risque potentiel de court-circuit de ligne en raison de la grande rugosité de la feuille de cuivre épaisse standard et de la pénétration facile de la fine feuille isolante par la « dent de loup » lors de la pression sur le panneau double face.
2. Étant donné que la structure du grain de nos produits est un cristal fin sphérique équiaxe, cela raccourcit le temps de gravure de la ligne et améliore le problème de gravure latérale de la ligne inégale.
3, tout en ayant une résistance au pelage élevée, aucun transfert de poudre de cuivre, des performances de fabrication de PCB graphiques claires.
Performances (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Teneur en cuivre | % | ≥ 99,8 | ||||||
| Poids de la zone | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Résistance à la traction | TA (23 °C) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Élongation | TA (23 °C) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosité | Brillant (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Force de pelage | TA (23 °C) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥ 2,0 |
| Taux de dégradation de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Changement de couleur (E-1,0 h/200 ℃) | % | Bien | ||||||
| Soudure flottante 290℃ | Seconde. | ≥20 | ||||||
| Aspect (tache et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | ||||||
| sténopé | EA | Zéro | ||||||
| Tolérance de taille | Largeur | mm | 0~2mm | |||||
| Longueur | mm | ---- | ||||||
| Cœur | Mm/pouce | Diamètre intérieur 79 mm/3 pouces | ||||||
Note:1. La valeur Rz de la surface brute de la feuille de cuivre est la valeur stable du test, et non une valeur garantie.
2. La résistance au pelage est la valeur de test standard du panneau FR-4 (5 feuilles de 7628PP).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
![[RTF] Feuille de cuivre ED traitée à l'envers](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
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